文/郭汉丞

2016年慕尼黑音响展上，我首度看到Dynaudio全新改款的Contour，首度圆弧箱体设计的外观相当吸睛，一口气推出四款新Contour，包括书架款的Contour 20，以及两款落地喇叭Contour 30与Contour 60，外加Contour 25C中央声道，既可以玩两声道，也可以配成多声道。虽然Contour大幅改款，不过原本的Contour S 1.4 LE与S 3.4 LE并没有停产，依然名列Contour系列当中，看来Dynaudio的产品升级依然走循序渐进的路线，不会有了新人忘旧人。

Classic与Digital兵分两路进击

大约在2012年，Dynaudio首度推出XEO，此后接续Focus XD，主打“Wireless Hi-End”，主动、数位与无线这三大特点合而为一，成为Dynaudio连续几年来的行销中心，不过2016年的行销重点似乎又回到传统喇叭上面，而Contour的大改款更是品牌的关键。从原厂网站的分类来看，可以观察到Dynaudio清晰的市场战略，喇叭产品分为两大类，分别是Classic与Digital，Classic就是传统被动式喇叭，这部分由高而低排列，分别是Evidence、Consequence、Confidence、Contour、Excite与Emit。而Digital产品线就是Focus XD与XEO。在喇叭产品之外，就是搭配喇叭的相关周边附件，像是Connect、HUB的无线应用，以及超低音、脚架、壁挂架等等配件。

清楚吧！Digital走All-in-one路线，买回家插了电，手机电脑通通能连接，主打非音响迷族群，而Classic系列则是Dynaudio的基本教义派，百分百传统路线，全新改款的Contour，外观最大的差异就是圆弧喇叭箱体，此外单体的辨识度依然很高，譬如丝质软半球高音与MSP振膜单体，全部没变，但是我讲的全部没变，只是样貌没变，实际上内容全部改变了，而且这次Contour的单体改变得彻彻底底，至少我自己从来没看过Dynaudio改款改得这么彻底。

彻头彻尾的改变

来，让我们从单体开始看看Contour 30如何“彻头彻尾的改变”？中低音单体换上编号“18W55”的全新单体，一体成型的MSP振膜看起来好像没改什么，但是内容全部改变了，从振膜、弹波、音圈、磁力引擎、磁极……，我看了资料，真想问Dynaudio究竟这个中低音单体哪里没改，看来全都改了啊？

为什么这个“18W55”中低音要彻底修改？Dynaudio的研发团队先使用Finite Element有限元素电脑分析，找出原本中低音单体的弱点，然后再用电脑模拟，试着找出修改提升性能的方法，模拟完成之后再进入实作。第一个改变的地方是弹波，一般说来，弹波采用同心圆规则排列，但是Dynaudio在电脑分析上面发现非对称的同心圆排列，可以进一步提升弹波的效能，近一步提升喇叭最大音压，所以新的Contour 30可以催得更大声、更凶猛。

经过有限元素分析之后，Dynaudio的工程师还把MSP振膜变薄，从0.5mm降低为0.4mm，音圈套筒采用玻璃纤维材料，音圈绕组一样是Dynaudio出名的铝合金绕线，但是音圈长度增加了24%，因为新的18W55中低音的衝程增加了70%，所以音圈绕组也跟着变长了些，但为了提升音圈的工作线性，磁极还加上了铜环，并且使用双磁力引擎，内部散热设计也加大。写到这里，看来这18W55根本是Dynaudio全新打造的单体啊！

首度下放顶级Esotar2高音单体

有了这么厉害的全新18W55中低音单体，那么Contour 30该配什么样的高音单体？我相信研发单位想了很久，可是最后还是祭出了Dynaudio最高阶的Esotar2高音单体！这是什么？从Evidence、Consequence、Confidence移植过来的最高阶高音单体便是。Dynaudio一直坚持丝质软半球高音单体，他们认为这是目前最好的高音单体，而Esotar2则是Dynaudio所生产的丝质软半球高音单体当中最顶级的款式，这也是Dynaudio第一次把Esotar2延伸到Contour系列上面。

有了全新18W55中低音加上旗舰等级Esotar2，要怎么把单体牢牢地固定在喇叭箱体上面？Dynaudio用的还是两段式手法，把单体固定在实心CNC精密车製的铝合金前障板上，然后在把喇叭箱体与铝合金前障板合为一体。同样的手法在2003年Contour第一次改款的时候，就已经如此，但是新的Contour 30更为讲究，用料更厚重，实心铝合金前障板厚度高达14 mm，而且Contour 30采用圆弧箱体，所以这块铝合金前障板不能车得四四方方，而必须配合喇叭造型切出弧线。

讲究厚工的喇叭箱体

然后，为了把铝合金前障板与MDF喇叭箱体合在一起，喇叭箱体要削去10 mm，然后再把铝合金前障板与MDF喇叭箱体紧密结合，这铝合金前障板与MDF喇叭箱体合起来的厚度，总共高达30 mm。靠着铝合金障板与MDF喇叭箱体的厚重质量，以硬工夫消除不必要的振动影响声音。

至于Contour 30的喇叭箱体材料，依然是MDF没变，但是圆弧箱体则是Dynaudio破天荒第一次如此设计，不过光是圆弧外观还不够，原厂在喇叭箱体内部还加上了KERF-cut阻尼，这东西有点意思，它并不是补强横樑，用途不是拿来强化结构，而是当作阻尼，贴在喇叭箱体两侧，可以进一步打散箱内驻波，同时做大面积MDF板材的阻尼。为了做出Contour 30相对更复杂的圆弧喇叭箱体，Dynaudio必须使用5轴CNC精密切割。

再来要讲Contour 30的外观，原厂说每一对Contour 30必须耗费40小时以上，反覆上漆打磨，虽然每一种颜色外观的处理工序略有不同，但最多要经过11层反覆处理，磨掉16块砂纸。打磨的最后一道工序是使用称为P600的砂纸，之所以称为P600，是因为每一平方公分有600个颗粒。这才刚算打磨完成，接下来要烤漆，亮面烤漆完成后，先使用每平方公分1500个颗粒的细砂纸打磨，而最后一道亮面打磨，则是使用每平方公分3000个颗粒的超细砂纸，打造光可鑑人的亮面烤漆外观。每平方公分3000个颗粒，代表打磨的颗粒大约只有6微米，细緻研磨抛光的颗粒大小比人的头发还要细小，用最细的打磨工法来让Contour喇叭呈现精緻的外观。

提升低频的设计多所着墨

Contour 30的分音器与过去Dynaudio的设计略有不同，改为二阶分音，而且强调使用高品质Mundorf电容。以往Dynaudio偏好更简单的一阶分音，但Contour 30却变成较复杂的二阶分音，我想这是因应全新单体的设计所改。而Contour 30虽然有双中低音单体，原厂采用2 1/2音路设置，其中有一个单体不设低通滤波，直接自然延伸下去，再加上Contour 30拥有双低音反射孔设计，这些都是为了增加低频量感。

从单体、箱体、分音器……全部都改变了，这Contour 30虽然维持Contour之名，但竟像是全新设计的喇叭。此前Dynaudio Academy的Roland Hoffmann来台举办发表会，用最大的Contour 60播放时，在钛孚的大空间就气势不凡，而在福华音响展时，Contour 60摆在更大的展场发声，依然能展现庞大雄厚的中低频劲道，这让我对Contour 30充满了期待。全新18W55的中低音，不仅MSP振膜变薄，弹波使用创新的非对称设计，同时音圈、绕线、磁铁、散热系统全都改过，自然是要让Contour 30在中低频段更上层楼。我常跟朋友说，喇叭最贵在买低频，想要更饱满、更乾净、更快速，同时具备高密度的优质低频，绝对比清爽的高音要花更多钱。

器材规格
使用单体：28 mm丝质软半球高音×1，18 cm MSP中音×2
型式：3单体2 1/2音路低音反射式落地喇叭
分频点：(300)/2200 Hz
频率响应：32Hz – 23kHz（-3dB）
效率：87 dB
阻抗：4欧姆
尺寸：1170×215×360 mm（H×W×D）
重量：34.4 kg